TPU Film Tüstü Sıxlığının Azaldılması üçün Sistematik Həll

TPU Film Tüstü Sıxlığının Azaldılması üçün Sistematik Həll (Cari: 280; Hədəf: <200)
(Mövcud formulasiya: Alüminium hipofosfit 15 phr, MCA 5 phr, Sink borat 2 phr)

I. Əsas Problem Təhlili

1. Cari Formulun Məhdudiyyətləri:

• Alüminium hipofosfitƏsasən alov yayılmasını yatırır, lakin tüstünün yayılmasını məhdud dərəcədə yatırır.
• MCAQaz fazalı alov gecikdiricisi, parıltıdan sonra təsirli olur (artıq hədəfə çatır), lakin yanma tüstüsünün azaldılması üçün qeyri-kafidir.
• Sink boratKömür əmələ gəlməsini təşviq edir, lakin dozası azdır (cəmi 2 phr), tüstünü boğmaq üçün kifayət qədər sıx kömür təbəqəsi əmələ gətirmir.

1. Əsas Tələb:

• Yanma tüstüsünün sıxlığını azaltmaqlakömürlə gücləndirilmiş tüstü söndürməvə yaqaz fazalı durulaşdırma mexanizmləri.

II. Optimallaşdırma Strategiyaları

1. Mövcud Formülasyon Nisbətlərini Tənzimləyin

• Alüminium hipofosfit: Artırın18–20 phr(kondensasiya olunmuş fazalı alov gecikdiriciliyini artırır; elastikliyi izləyir).
• MCA: Artırın6–8 phr(qaz fazasının təsirini artırır; həddindən artıq miqdar emalı pisləşdirə bilər).
• Sink borat: Artırın3–4 phr(kömür əmələ gəlməsini gücləndirir).

Nümunə Düzəldilmiş Formülasyon:

• Alüminium hipofosfit: 18 phr
• MCA: 7 phr
• Sink borat: 4 phr

2. Yüksək Effektivli Tüstü Boğucuları Təqdim Edin

• Molibden birləşmələri(məsələn, sink molibdat və ya ammonium molibdat):
• Rol: Kömür əmələ gəlməsini katalizləşdirir və tüstünün qarşısını almaq üçün sıx bir maneə yaradır.
• Doza: 2–3 phr (sink boratla sinergiya yaradır).
• Nanogil (montmorillonit):
• RolTezalışan qazın yayılmasını azaltmaq üçün fiziki maneə.
• Doza: 3–5 phr (dispersiya üçün səthi modifikasiya olunmuş).
• Silikon əsaslı alov gecikdiriciləri:
• RolKömür keyfiyyətini və tüstünün qarşısını almağı yaxşılaşdırır.
• Doza: 1–2 phr (şəffaflıq itkisinin qarşısını alır).

3. Sinerji Sistem Optimallaşdırması

• Sink boratAlüminium hipofosfit və sink boratla sinergiya yaratmaq üçün 1-2 phr əlavə edin.
• Ammonium polifosfat (APP)MCA ilə qaz fazası təsirini artırmaq üçün 1-2 phr əlavə edin.

III. Tövsiyə olunan hərtərəfli formulasiya

Gözlənilən Nəticələr:

• Yanma tüstüsünün sıxlığı: ≤200 (char + qaz fazası sinerjisi vasitəsilə).
• Afterglow tüstü sıxlığı: ≤200 (MCA + sink borat) səviyyəsini qoruyun.

IV. Əsas Proses Optimallaşdırması Qeydləri

1. Emal TemperaturuAlov gecikdiricilərinin vaxtından əvvəl parçalanmasının qarşısını almaq üçün 180–200°C temperaturda saxlayın.
2. Dağılış:

• Vahid nanokil/molibdat paylanması üçün yüksək sürətli qarışdırma (≥2000 dövr/dəq) istifadə edin.
• Doldurucu uyğunluğunu artırmaq üçün 0,5–1 phr silan birləşdirici maddə (məsələn, KH550) əlavə edin.

1. Filmin FormalaşmasıTökmə zamanı kömür təbəqəsinin əmələ gəlməsini asanlaşdırmaq üçün soyutma sürətini azaldın.

V. Təsdiqləmə Mərhələləri

1. Laboratoriya TestiTövsiyə olunan formulaya uyğun olaraq nümunələr hazırlayın; UL94 şaquli yanma və tüstü sıxlığı testlərini (ASTM E662) aparın.
2. Performans BalansıDartılma möhkəmliyini, uzanmasını və şəffaflığını sınaqdan keçirin.
3. Təkrarlanan OptimallaşdırmaƏgər tüstü sıxlığı yüksək olaraq qalarsa, molibdat və ya nanokil (±1 phr) tədricən tənzimləyin.

VI. Qiymət və Texniki-İmkanlılıq

• Xərc TəsiriSink molibdat (~¥50/kq) + nanokil (~¥30/kq) ≤10% yüklənmədə ümumi dəyəri <15% artırır.
• Sənaye ÖlçülülüyüStandart TPU emalı ilə uyğundur; xüsusi avadanlıq tələb olunmur.

VII. Nəticə

Tərəfindənsink boratının artırılması + molibdat + nanokil əlavə edilməsi, üçqat təsirli sistem (kömür əmələ gəlməsi + qazın durulaşdırılması + fiziki maneə) hədəf yanma tüstü sıxlığına (≤200) nail ola bilər. Sınaqdan keçirməyə üstünlük verinmolibdat + nanokilkombinasiya, sonra xərc-performans balansı üçün nisbətləri dəqiq tənzimləmək.